杨智强：《探讨提升光取出之LED制程与封装》
时间：2016-10-17 资料来源：
浏览次数：次
报告题目：探讨提升光取出之LED制程与封装
报告时间：2016年10月19日 16:40-18:10
报告地点：艺术楼二楼报告厅
面向对象：新能源材料与器件、应用物理学专业的师生
主办单位：数理学院
主讲人姓名：杨智强
报告内容摘要：报告主要内容是透过LED封装与制程有效率提升发光二极体封装结构的光取出、散热之研究，以及LED目前应用广泛的植物生长、集鱼灯、美容医疗、UV LED产品规格可依波长分为UV-A、B、C，包含UV固化，油墨印刷、树脂固化、3D列印、与印刷电路板曝光机，主要都市节能与技术提升的考量下，目前最热门的商业化产品。
主讲人简介：杨智强，昆山科技大学电机工程系博士后研究员，研究方向为宽能隙半导体、感测器元件、LED封装、水热合成法、薄膜电晶体、OLED等领域，发表期刊论文十余篇，其中SCI 期刊5篇，非SCI 期刊6 篇。
